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透明材料焊接

激光技术在塑料加工市场已经有十分成熟的应用。目前得到最广泛使用的激光塑料焊接技术(亦称为激光透射焊接)要求待焊接的两个零件分别能透过和吸收光线。但当两个零件都是透明材料时,传统方法难以利用这种工作原理进行激光焊接:由于透明材料通常对可见光的吸收率极低,造成了只有透过层而缺少了吸收层的情况。利用聚合物在2微米的本征吸收这一特性,2微米波段的激光能够在没有吸收层的情况下对透明材料进行焊接,不仅消除了对用于制造吸收层的添加剂的需求,而且加工质量也十分优异。

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晶元切割

随着光电产业的快速发展,激光技术已经在半导体领域多道工序取得成功应用。半导体芯片制造工艺流程中晶圆划片是一道必不可少的工序,将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,称为晶圆划片。 晶圆的加工并非易事。传统划片工序是一种机械切削过程,由于晶圆本身是脆性材料,加工过程中易出现晶圆崩裂,造成芯片的报废。激光切割半导体晶元以其高精度、高效率和非接触式的加工方式避免了传统切割的诸多弊端。

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蓝宝石切割

蓝宝石具有高耐磨性、高硬度和优良的热传导性、电绝缘性、化学性能稳定等优异的物理、化学特点,被广泛地应用于高端智能手机、平板电脑、平板电视等电子显示行业领域。由于蓝宝石是硬脆性材料,传统的机械加工存在易产生裂纹、碎片、分层、崩边、边缘破裂和刀具易磨损等缺陷,又由于蓝宝石化学稳定性较好,使得传统的化学加工方法对其难以加工。然而激光切割技术是一种高速度、高质量的切割方法,对蓝宝石晶片进行切割,不仅具有加工速度快、切口质量好并且可以对任意图形进行切割。

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